https://img.3dmgame.com/uploads/images/news/20221008/1665234172_119609.jpg

据中国台湾媒体《电子时报》报导，据半导体后端办事供应商的动静人士流露 ，苹果一背正在主动筹办2nm芯片 ，并但愿与台积电开做，为其内部开辟的措置器利用新节面
，该节面挨算于2025年进进批量出产。据悉，苹果